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はんだ付けに光を！(2018.1.18)インターネプコン2018　レポー

はんだ付けに光を！(2018.1.18)インターネプコン2018　レポート

こんにちは、はんだ付け職人です。

今日は、昨日1/17から開催されている、日本最大のはんだ付け展示会
第47回　2018インターネプコンのレポートです。

昨日は非常に暖かく、人出が多い事もあって
会場は熱気に包まれ、汗だくになってしまいました。

例年言えることですが、
電子機器は小型軽量化が進み、使用されている電子部品も
どんどん小型化・高密度化しています。

それに伴って、最新の技術とソフトウエアによる
ロボットや自動機による、はんだ付けの設備は
どんどん進化しており、毎年見るたび驚かされます。

逆に、ハンダゴテなどを使ったはんだ付けの機器は
目だった進化は少なく、取り残されている感があります。

おかげで、自動機で実装されることを目的に作られた電子部品は
年々、ハンダゴテなどを使ってはんだ付けすることが
難しくなってきています。

0201サイズの部品はまだ、実装技術が追いついていないので
実用化されていませんが、これが使われだしたら、
さすがにハンダゴテでは無理やろうな・・と思います。

さて、少ない進化の中でもいくつか見所をピックアップしてみました。
（手はんだに関するものが中心です）

まずは、ネプコン会場の受付の様子・・
この時点で既に大渋滞です。

会場に入ってすぐ右にあったＨＡＫＫＯさんのブース。
ハンダゴテのメーカーさんですが、ご覧のように
ロボットによるはんだ付け装置にかなり力を入れています。

このロボット、タブレット端末とゲーム機のようなジョイスティックによって
プログラムが組めるようになっています。

以前のようにティーチングの際、座標を入れたりする必要が無いので
楽です。250万円位から導入できます。

次に、ＨＡＫＫＯ製高周波ハンダゴテのマイクロハンダゴテです。
大きさがわかるでしょうか？（ボールペンと比較）

真ん中が高周波です。上はFX951などに使えて、窒素ガスにも対応できる
セラミックヒーターのハンダゴテ。下は、従来の高周波です。

それから、高出力３００Wハンダゴテに、細いコテ先が追加されました。

従来のコテ先は、右手前の太いものですが、これだとコテ先が端子間などに
入らないケースが多かったため、細いタイプを用意したとのことでした。
これで１５０WのFX838と同じ程度の太さです。

次にお邪魔したのが大洋電機産業（goot）さん。
今年は、新商品は無いようでしたが、ハンダゴテとパトライトを
組み合わせて、コテ先温度が下がると点滅、ブザーが鳴る機構などを
提案されていました。

gootさんでも、ロボットの展示があり、ハンダゴテメーカーさんも
やはり自動化の方向を向いていることがわかります。

はんだ付けのコーナーでは、その他、ＢＧＡ実装に対応する
リワーク装置が多数出品されていた他、
（例：ｅｒｓａの　ＨＲ５００）

前日の日刊工業新聞に掲載されていた真空はんだ付け装置（オリジン電気さん）
や蟻酸を使ったはんだ付け装置など、どういった分野で使用されるのか？
といったお話を聞かせていただきました。

※フラックスを使わないではんだ付けするための装置です。

長くなりましたので、続きは後日。

では、明るいはんだ付けを！

 

 

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はんだ付け検定 認定者在籍マークは、はんだ付け検定合格者が在籍しており、はんだ付け作業に従事していることを当協会が認定したことを示すマークです。