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はんだ付けに光を!はんだ付け検定よくある不具合(2017.10.3)チッ

はんだ付けに光を!はんだ付け検定よくある不具合(2017.10.3)

チップ抵抗・コンデンサ(SMD)編

こんにちは、はんだ付け職人です。

今日は、はんだ付け検定で多く発生する不具合についての
3回目です。(実際に検定で発生した不具合例)

不具合例をご覧いただくことで、日常のはんだ付けで
発生している不良の発生原因などが理解していただけると思います。

3回目の今日は、チップ抵抗、チップコンデンサなどの
表面実装部品のはんだ付けです。。

 

これが、適正なはんだ量です。基板のランドと抵抗端子の境目に
はんだが充填され、滑らかな曲面で凹んでいます。

チップ抵抗 はんだ付け良品写真
これがフィレットであり、鉛フリーハンダですが
艶がありピカッと光っています。

また、抵抗の電極すべてがハンダで濡れており、

薄くハンダに覆われていることが見て取れます。

では例によって、この映像をイメージしたままで
次の写真を見ていただきましょう。

チップ抵抗 オーバーヒート不良
これは、オーバーヒートを起こしているものです。

フラックスが、溶剤(IPA)によって除去されており、

はんだの表面の様子がよくわかりますが、

はんだ付け時にフラックスが蒸発するほど過熱したために

表面のフラックス膜が破れて、はんだの素地が大気に触れ、
はんだ表面が凸凹、ザラザラに変質しています。(酸化している)

 

次の例は、はんだ量が少なすぎるもの。

チップ抵抗・コンデンサ はんだ量過少不良 良品と比較するとフィレットが形成されていないのは明白ですね。

修正のためにWick(ウイック)などでハンダを除去した後

はんだが追加されていないものと推測されます。

色が同じでわかりにくいため肉眼では見落としが発生しやすいです。

はんだを追加してやれば簡単に修正できます。

 

さて、次の写真は、同じようにはんだ量が少ないのはもちろんですが、
発生原因が少し異なります。
熱量が不足しているために発生したもので、端子にはんだが馴染んでいません。

チップ抵抗 熱不足 馴染み不良
はんだ表面が水滴のような膨らんだ曲面となり、
まだ融けているかのようなツヤがあるのが特徴です。

 

こちらは、はんだ量が多すぎるもの。

チップ抵抗・コンデンサはんだ量過多 不良
熱量は十分供給されており、はんだは馴染んでいるようですが、
端子の形状がわかりません。

ランドにハンダは濡れているのか?熱不足ではないのか?
といった疑問が生じます。

フィレットが認められませんのでNGとして判定します。

 

次にこうした表面実装部品で発生しやすいのが次の写真のような浮きです。

チップコンデンサ 浮き不良
部品にクラックが入る恐れがあり

はんだのブリッジだけで接続されている状態ですので

接合強度も落ちるため修正したい不具合です。

 

他には、わかりにくい不具合として電極への濡れ不良があります。

こんなものです。

チップ抵抗 電極濡れ不良
はんだと電極の境目がはっきりしており、電極がはんだに濡れていないのが

わかるかと思います。肉眼ではわかりにくい不具合ですが、

抵抗がポロッと外れる恐れのあるはんだ付け不良です。

 

あと珍しい不具合としては、この写真のように

ハンダゴテを長く当てすぎて電極が食われて消失してしまったもの

チップコンデンサ 電極食われ
コテ先を当てる力を入れすぎて、電極が欠けたものなどがあります。

チップコンデンサ 電極欠け
こうして見てみると、はんだ付け不良の発生原因は、
意外に単純であることがわかりますね。

表面実装部品は、基本 基板面(ランド面)から熱を伝えて

はんだ付けを行なえば上記のような不具合は発生し難いです。

 

では、明るいはんだ付けを!

 

 

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